硬件产品，大多数人的理解，就是PCB，我们这里所讲的硬件，不局限于这个。更偏向于最终成型的、摆在用户面前的产品。
完成的产品开发需要哪些人员？
1产品经理：全程主导2项目经理：立项之后的项目开发主导
3ID工程师
4结构工程师
5电子工程师
6固件工程师
7UI工程师
8前端程序开发工程师
9后端程序开发工程师
10测试工程师
11其他辅助人员比如行政，采购等。
其开发流程也相对比较复杂，我们简单的说明一下。
01市场分析
要设计一个硬件产品，比如蓝牙手环，我们必须要先了解用户的需求，了解市场的规模，有哪些同类产品，各自的优缺点是什么，我们要做的话，技术上是否可行？成本大概是什么范围？
这个是第一步的分析。
要尽量避免重复造轮子的事情。
有时候，我们以为这个功能用户非常需要，我们以为我们的想法天下首创，实际上呢？调查一下却发现不知这么回事。
02需求分析
根据第一步分析的结果，如果产品有一定的可行性，则需要开始做需求分析。这个时候不是用户的需求了，而是将用户需求转化之后的对产品硬件软件的需求。
硬件需求和软件需求需要分开说明的很详细，包括工作流程、软件的交互等，都要有完整的资料。
03项目立项
需求明确之后，就是立项，成立项目小组，确定项目经理。
各项工作计划展开，开发时间节点确定。
04软件开发
如果产品有配套的软件（比如手机APP），则需要进行软件开发。
包含UI设计，程序开发（前端、后端、接口），功能测试，BUG修复等，持续迭代等。
05工业设计
工业设计也就是我们常见的外观造型设计。用什么造型，用什么材质、颜色、用什么表面处理工艺，ID设计师会根据自己的设计理念，输出设计图，同时进行外观手办打样、优化、再次打样（可能有多个循环）、最终确定ID。
需要注意的是，ID工程师设计过程中，还需要结构工程师参与，进行内部结构组成部分的初步堆叠。避免ID设计好后，内部零件组件放不下，或者没考虑拆装，没考虑散热，没考虑模具可行性。
06结构设计（手板阶段）
结构设计也分两段：
第一段是手板阶段。主要用于明确各个部件的尺寸和装配关系，确定模具的可行性，各个零件都会用手板的方式制作一份，并组装成成品，给客户或相关人员确定。
同时，结构会输出BOM表。
07电子开发（PCBA）
这一块就是我们常见的PCB的设计开发了。也包含了两个部分，一是硬件，二是软件。
硬件主要是方案确定、器件选型、原理图、PCBlayout、打板验证、BOM确定；
软件主要是固件的开发和测试。
08结构样机
结合第4项（软件）+7项（结构件）+第8项（PCBA），我们就可以组装出一个完整硬件的手板并使其具备最终成品所需要的结构和功能了。
09包装设计
ID设计的时候，会同步进行包装的设计，同时美工也会参与到说明书、标签、彩页等包装附件的设计。
包装也需要测试、打板验证。
10结构开模
如果有量产需求，则需要进行接下来的工作。
各部分零件都需要开量产模。比如壳体，支架等。基本上，BOM上的零件，都要开模、具备量产能力。
这个阶段，也是很耗费时间的。少则十多个零件，多则几十乃至几百个零件，都需要设计加工工艺、开模、验证、可靠性测试。
10整机验证
开模之后，便会有模具品样品，各个零组件，都是量产模具制作的。
一方面，需要进一步验证整机的性能；
另一方面，也要验证所有的模具，进行小批量的试制。
工厂内部，会输出本产品设计制造相关的图纸、文档资料。
11产品内测
模具品产品先找目标用户，进行小批量的测试，收集客户反馈的信息，总结问题点，进行方案优化。
12小批量试产
选定制造工厂，确定生产工艺流程，试产，并根据试产结果评估量产可行性。
13大批量生产
大批量生产大家都能理解，不再详细描述。
后面的就是营销，产能升级，功能迭代，售后等各种工作了。
我是小结
本章简单介绍了产品（硬件）的开发流程。简单概括：
1弄清楚客户的需求，转化为产品需求（需求文档）；
2外观设计，结构设计，打手板样确认；
3软件开发
4PCBA硬件和相关软件开发
5结构样机确认
6开模/整机验证测试
7小批量试产/大量生产
实际开发过程中，每家公司可能不完全一致，会有一定的差异。
全程手打文稿，疏漏之处，也请批评指正。
—END—
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