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前言
B-die是很多人心中的超频神条，在相同内存频率下，来自三星的B-die拥有更出色的时序，或者可以挑战更高的频率。只要搭配合适的平台，做到整体优化，就能获得更出色的使用效果。
无论是Zen3架构的AMD锐龙系列，还是intel最新的12th酷睿都完美支持DDR这个最优性价比内存频率，B-die的内存条将带来什么不一样的体验呢？
开箱
▲我这次的B-die内存是国产的顶级内存条，来自阿斯加特的洛基DDRC14B-die，包装正面是内存条的样子，以及洛基的动画肖像。
▲包装的背面是洛基系列的特点。
▲去掉彩页外套，就可以看到内里的盒子。打开内包装的瞬间，就可以看到洛基系列DDR4的设计师手稿，并有设计师跟创意者的签名，使得这对内存条非常具有收藏价值
▲除了设计师手稿之外，洛基内存条还赠送一双”防静电手套“，以及带有阿斯加特LOGO的开瓶器。
▲阿斯加特的洛基系列外观十分具有特色，厚达2mm的纯白色的钢琴烤漆马甲散热片，手感十分舒适。顶部的独特的水冷特效RGB灯条，在众多RGB内存条中特立独行。
▲洛基内存的马甲采用CNC制作，外观清爽简洁。
顶部的灯条采用双导光条设计，内里有独特的气泡设计，在通电之后会有独特的模拟水冷发光效果。
▲背面延续着简洁清爽的设计风格，左侧有洛基DDR8gC14的铭牌贴纸。
▲得益于特挑的B-die颗粒，可以在DDR这个频率将时序压缩至14-15-15-35，小参数的优化会让延迟进一步降低。
▲阿斯加特洛基系列仿水冷的外观设计，真的非常漂亮，现代简约的设计风格清新明快，纯白的配色很容易让人一眼倾心。
搭建测试平台
▲对于AMD平台来说，内存的甜品频率不止于DDR，可以适当超频FCLK频率，实现甜品频率的上移，获得更出色的平台整体性能。
▲迫击炮系列最吸引人眼球的就是硕大的CPU供电模块散热片，延伸至i/o口上方，形成i/o盔甲与供电模块散热片的二合一。B供电设计出色，就算是搭配X，也没问题。整个主板做工用料出色。
▲微星的内存支持与调校能力是顶级的，能让内存发挥出更出色的性能。
▲插上阿斯加特洛基内存条，准备安装散热器。
▲为了搭配洛基内存独特的外观，我选择了九州风神的冰立方白色版作为散热器，冰立方白色的外观会更加出色，符合现代简约的设计风格，与内存十分搭配。
九州风神的外包装做了很大程度的改变升级了，新外观更加漂亮。
▲内里除了白色的冰立方之外，还有包含最新的LGA在内的全平台扣具包，当然还有风扇一分二线，以及硅脂、说明书。
▲九州风神特别研制的特调抗重力热管，加上出色的散热塔体设计，穿fin效率极高的连接方式，以及FDB轴承FK高效能静音风扇，让这款散热器的最大承载TDP为W。
▲冰立方的塔体在进风一侧有矩阵式鳍片组设计，鳍片之间采用扣合fin连接并固定，鳍片边缘采用折fin工艺，鳍片与热管采用穿fin连接。
▲因为X的发热量并不高，只需单把中间风扇即可实现出色的散热。所以把前面的风扇拆掉，让洛基独特的RGB可以被完美的看到。
▲电源采用安钛克HCG这颗专门用于测试平台的电源。它拥有十年免费换新的售后保修政策，全日系高品质电容，全模组扁平线材设计，通过了80PLUS的金牌转换效率认证。
▲HCGw采用紧凑型机身设计，能够兼容众多机箱，甚至部分小机箱也能使用，内置FDB轴承静音风扇，风扇支持静音模式与标准模式双模式运行，可以通过AC电源输入端的控制按钮进行切换。
▲电源背部的铭牌贴纸清楚的标注HCG的输出能力，+12V提供W的输出能力，足以应对中高端玩家的PC电源输出需求，电源的生产严格遵守国标3C强制认证与众多安全认证，可以放心使用。
▲电源采用扁平全模组线材，方便用户根据自己的实际使用需求进行调整。这样用户就可以整理出美观又通风良好的机箱，为电脑的稳定运行提供保障。
搭建完成整机
▲搭建完成，准备通电。
▲白光的阿斯特加洛基与整体形成了黑白配色组合，很有泼墨山水画的意境，那种洗尽铅华让人静下来的力量。
流光溢彩
▲阿斯加特洛基系列的内存条，由于是仿水冷的设计，常亮单色光其实更具美感。
▲由于没有柔光罩设计，洛基DDR4的RGB颜色非常纯正，而且颜色之间的辨识度非常高，可以方便玩家调整出适合自己心情的光效。
缺点嘛.....彩虹RGB就不太亮眼了。
▲白光也非常纯正。
上机实测
▲测试平台采用AMDX作为测试CPU，频率锁定4.6G，关闭自动超频等一系列措施保证频率稳定。CPU-z显示阿斯加特洛基DDR8G*2的颗粒是来自三星。XMP2.0参数为DDR14-15-15-35。
CPU-Z得分详见图，这套平台的性能理论上比第一代Zen的X性能还强。
▲用台风软件读取SPD，确认是三星的B-die。支持XMP2.0。
▲aida64内存与缓存测试，可以看到B-die的超低小参数，让延迟比普通的DDR更低。内存的写入速度在X上数值要*2，才是最终的内存写入速度。
▲R15性能测试，可以看到X+洛基DDR8G*2C14的组合分数比普通的DDR更高些，整体性能更强些。
▲CinbenchR20与R23测试内容相同，只不过R23经历更多轮的测试，更能考验CPU与内存的长时间重负载稳定性。实测下来X+洛基DDR8G*2C14的组合在性能上领先普通的DDR些许，能让整台电脑运行在较低延迟的情况下。
超频DDR，提升整机性能
▲为什么选择AMD的Zen3X？因为他能在B-die内存超频的情况下，最大化的利用高频内存带来的整机性能提升。在Zen3架构下，FCLK其实就是过去的北桥总线频率，决定着CPU与所有设备的通讯速度，也决定着CPU内部的内存控制器运行频率。X可以最高运行在MHz的FCLK频率，这样我就能把阿斯加特洛基DDR8G*2C14，超频至DDR16-16-16-35，其他参数保持XMP2.0时的参数不变。
CPU-Z多核心性能比起DD4RC14有了些许的提高。
▲CinBenchR15的多核心性能比起超频之前，整套平台的性能也得到了些许的提升。
▲CinBenchR20的测试强度比R15更强，更能展现超频后的性能提升。
无论是单核成绩还是多核成绩，超频至DDRC16的洛基内存，都比DDRC14略强些许。
▲CinBenchR23跟R20的测试情况类似，超频至DDRC16后，整机性能全方位的得到提升。R23的测试更加严苛跟长时间，表明洛基这对内存条可以超频后较长时间的运行在DDRC16。
▲洛基这对内存条超频至DDRC16双通道后，内存的读写性能以及内存间的复制性能都得到了出色的提升，内存的延迟也得到了进一步的降低。整机的性能得到了些许的提升。
总结
▲阿斯特加洛基DDRC14以别具一格的仿水冷外观，通电后出色的RGB炫彩效果，给我留下了深刻的印象，采用三星B-die的颗粒，出色的时序优化能力，通过XMP即可轻松实现DDR14-15-15-35的出色时序，它的整体性能比一般的内存条更出色些。它的超频能力也十分出色，配套在AMDB2步进的ZenCPU，可以超频至DDRC16+FCLKMHz，可以适当的提升些主机的性能与内存的读写能力。
